2026年10月7日，廣合科技（01989）披露募集說明書，計劃向不特定對象發行A股可轉換公司債券，募集資金總額不超過36億元（含）。債券期限6年，票面面值為每張100元，發行完成後將於深圳證券交易所上市。

本次募集資金在扣除發行費用後，將投向三大方向：其中18.5億元用於「雲擎智造基地項目（二期）」，10億元用於「高多層印製電路板項目」，其餘7.5億元用於補充流動資金。公司表示，新增產能分別為年產11.15萬平方米人工智能高階HDI及高多層板、年產12萬平方米高多層板。

根據中證鵬元資信評估股份有限公司出具的評級報告，廣合科技主體信用等級為「AA+sti」，本期可轉債信用等級為「AA+」，評級展望為「穩定」。本期可轉債未設定擔保條款。

財務數據顯示，2026年1-6月公司營業收入為438,826.02萬元，按年增長80.98%；歸屬於母公司股東的淨利潤為95,558.82萬元。期內研發投入23,010.51萬元，佔營業收入的5.24%。報告期末公司資產總額129.14億元，資產負債率38.60%，貨幣資金26.42億元。

收入結構方面，算力場景PCB貢獻主營業務收入366,891.92萬元，佔比89.77%；工業場景及消費場景PCB分別佔4.81%和5.42%。銷售區域上，境外市場收入317,075.70萬元，約佔主營業務收入的77.58%。

募投項目備案及環評批覆均已取得：雲擎智造基地（二期）備案號為「2608-440116-07-02-188799號」，高多層印製電路板項目備案號為「2607-440112-04-01-845920號」。

dividends方面，公司最近三年累計現金派息6.15億元，佔最近三年年均歸母淨利潤的87.57%。

公司稱，本次可轉債發行將優化資本結構、提升高端產能，進一步強化在AI服務器及高多層PCB領域的競爭力。