5月20日，芯片製造設備巨頭阿斯麥CEO表示，在可預見的未來，蓬勃發展的全球半導體市場將面臨「緊張」局面，供應將持續趨緊，因為來自人工智能、衛星和機器人領域的需求已超過了行業的生產能力。他表示，芯片市場的供應鏈中可能會出現一些間歇性的瓶頸，預計到2030年，其市場規模可能達到1.5萬億美元。

阿斯麥CEO稱：「對人工智能的需求如此強勁，以至於我們將在相當長一段時間內面臨供應短缺的局面。」他提到像埃隆·馬斯克提出的龐大「TeraFab」人工智能計劃以及星鏈衛星這樣的項目，可能會推動新一輪的需求增長。他還稱，阿斯麥正在努力提高產量並提升其設備的生產效率，以跟上形勢的發展，同時新的技術也在不斷湧現。但他也提醒說，這種增長的規模難以預測，可能會超出行業規劃的範圍。