一位高管透露，ASML（ 阿斯麥 ）有着雄心勃勃的計劃，欲將其芯片製造設備產品線擴展至多個新產品領域，以在快速增長的AI芯片市場中佔據更大份額。

經過十多年的研發，ASML是極紫外光刻設備的唯一製造商，這對於台積電和英特爾製造全球最先進的AI芯片至關重要。ASML已投入數十億美元用於開發EUV系統，其下一代產品已接近生產階段，並且正在研究潛在的第三代技術。

這家荷蘭公司正尋求超越其EUV根基，計劃拓展市場，製造有助於粘合和連接多個專用芯片的工具，即所謂的先進封裝——這是AI芯片及其所需先進內存的關鍵構建模塊。作為這些計劃的一部分，公司將在其未來的業務和傳統項目中部署AI技術。

ASML首席技術官Marco Pieters表示："我們不僅着眼於未來五年，更關注未來十年甚至十五年。我們要看的是行業可能的發展方向，以及在封裝、鍵合等方面需要什麼？"

ASML製造的EUV機器用於光刻工藝，即利用光在硅晶圓上印製複雜圖案來製造芯片。該公司還計劃確定能否將可印製芯片的最大尺寸擴展到當前限制（大約郵票大小）之外，以突破速度瓶頸。

新技術掌門人

去年十月，公司提拔Pieters為首席技術官，接替了執掌技術部門約40年的Martin van den Brink。ASML還在今年一月表示，已重組其技術業務，優先考慮工程職位而非管理職位。

投資者已將公司在EUV領域的統治地位計入股價，並對Pieters和2024年任命的CEO Christophe Fouquet抱有很高期望。該公司股票的遠期市盈率約為40倍，而相比之下，英偉達的市盈率約為22倍。這家市值5600億美元的公司，其股價今年已上升逾過30%。

ASML正加快計劃，製造有助於芯片封裝的機器，並着手開發能夠助力構建新一代先進AI處理器的芯片製造工具。

Pieters表示："我們實際上正在研究這個問題——我們能在多大程度上參與其中，或者我們能在這個業務領域增添什麼價值？"

擁有ASML軟件開發背景的Pieters表示，隨着公司工具的速度提升，其工程師將能夠利用AI來加速機器的控制軟件，以及在芯片製造過程中對芯片進行檢測。

芯片如同摩天大樓

直到幾年前，像英偉達和AMD這樣的芯片設計者製造的芯片基本上是平面的，如同單層房屋。如今，芯片正變得越來越像摩天大樓，通過納米級的連接將多層結構相連。

由於芯片尺寸受限於郵票大小，將芯片堆疊或水平融合可以讓設計者提高芯片執行復雜計算的速度，這些計算對於構建大型AI模型或運行如OpenAI的ChatGPT等聊天機器人至關重要。

建造"摩天大樓"式芯片所需的複雜性和精度，使得曾經利潤微薄的封裝業務，對ASML這樣的公司來說，變成了製造過程中利潤更豐厚的部分。台積電已使用先進的封裝技術來構建最先進的英偉達AI芯片。

Pieters提到台積電等公司的做法時說："但我們也看到越來越多的先進封裝正在向芯片製造的前道工序靠攏。精度正變得越來越重要。"

當Pieters審視芯片製造商（包括SK海力士等內存製造商）的計劃時，有一點變得清晰起來：將需要額外的機器來幫助公司製造諸如多層堆疊芯片之類的產品。

去年，ASML披露了一款名為XT:260的掃描工具，專門用於幫助製造用於AI的先進內存芯片以及AI處理器本身。Pieters表示，公司的工程師"在我們談話的當下"正在探索更多的機器。

Pieters說："我正在做的一件事就是研究在那個方向上可能的產品組合。"

AI芯片的尺寸已顯著增大，公司正在研究額外的掃描系統和光刻工具，以製造更大的芯片。

Pieters表示，由於掃描設備使用了諸如光學技術等專業知識，以及工具處理硅晶圓的複雜方式等專有技術，這將使ASML在未來機器的製造中佔據優勢。

他說："這將與我們過去40年所做的事情並存發展。"