建滔積層板(01888)今日盤中大漲5.27%，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，自英偉達Rubin架構發布以來，MLCC(多層陶瓷電容器)賽道迅速成為資本市場焦點。MLCC是PCB上用量最大的被動元件，與PCB在產品功能上維持共生關係。華泰證券指出，Rubin架構驅動單機櫃MLCC價值量從H100時代的3000美元躍升至2.2萬美元，2027年有望達4萬美元，量價齊升邏輯清晰。供給側，高端MLCC擴產擠壓通用品產能，漲價信號已相繼落地，邏輯與HBM擠佔DRAM高度一致。

高盛認為，在當前的AI服務器物料清單成本構成中，MLCC已上升為第三大成本項，僅次於GPU和存儲芯片。針對AI服務器中緊鄰GPU/ASIC的「低壓高容量」MLCC，技術迭代正朝着在極端受限的PCB板空間內實現極致微型化與超高容值的雙重維度演進，准入門檻大幅抬升。這些因素共同推動了建滔積層板作為PCB製造商的股價上漲。