異動解讀|應用材料盤中下跌5.1%,半導體設備板塊集體重挫疊加急漲後獲利回吐壓力持續

行情直擊
昨天

7月17日,應用材料盤中下跌5.1%,報519.595美元/股,成交額6.66億美元。該股延續近期板塊集體回調與獲利回吐雙重壓力下的下行走勢。

消息面上,半導體設備板塊當日遭遇重挫,VanEck半導體ETF(SMH)跌3.70%,同行業拉姆研究跌6.26%、科磊跌6.25%、泰瑞達跌7.3%、阿斯麥跌4.28%,板塊全線承壓。該股此前於7月9日因多家投行集中上調目標價至630-650美元區間及CEO釋放芯片設備需求長期強勁信號而單日大漲近9%,此後連續多個交易日面臨短期獲利資金了結壓力。儘管花旗與瑞銀近期相繼將目標價大幅上調至705美元,但市場情緒仍被板塊系統性回調和獲利回吐主導,未能扭轉股價下行趨勢。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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