8月18日，晶合集成盤中下跌3.43%，報35.44港元/股，成交額7781.25萬港元。

消息面上，日本經濟產業省第三輪半導體出口管制新規於8月16日全面落地執行，針對光刻混合氣、蝕刻沉積高純氟化物等20大類高端電子特氣實施對華逐案單獨許可，審批周期拉長至4至6個月，頭部晶圓廠被列入重點審查清單，直接衝擊國內晶圓製造供應鏈。晶合集成作為12英寸晶圓代工企業，特氣為生產核心耗材，管制落地加劇市場對供應鏈成本及交付周期的擔憂。板塊方面，半導體產品行業當日整體走弱，華虹宏力跌4.65%、兆易創新跌5.32%、瀾起科技跌6.37%，行業共振回調拖累股價。此外，公司A股前一交易日大漲8.76%後短期獲利回吐壓力亦有所釋放。

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