8月20日，日月光半導體盤前上漲3.95%，報36.86美元/股，成交額24.83萬美元，延續夜盤反彈勢頭。消息面上，台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，部分後段訂單外溢，日月光投控作為全球封測龍頭直接受益；中信證券研報指出，全球封測廠Q2收入按年增長26%-36%，日月光投控稼動率已接近滿載，全年資本開支上調至約105億美元，其中70%投向尖端先進封裝，封測行業正由稼動率修復走向量價齊升階段。

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