一、公司概況 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（股票代碼：09630）主要從事PCB直接成像設備及半導體激光刻蝕設備的研發與製造，產品包括PCB直接成像設備、自制器系統、半導體離子刻蝕及自動化配套系統等。公司於2015年6月成立並逐步完成股權重組，2021年在上海證券交易所科創板上市。隨着 AI、新能源、半導體等下游行業對高端成像與刻蝕設備的需求增長，公司持續加大研發投入並擴充產能，通過多輪技術升級豐富產品線與提升技術水平。目前，公司已在中國及泰國設立多家附屬企業，構建國內外市場銷售與服務網絡。

二、行業概況 公司所處行業與PCB、半導體等製造領域密切相關。全球範圍內對於高精度、高效率的激光加工和光刻設備需求日益提升，AI、5G、工業自動化等下游應用的蓬勃發展，為PCB與半導體設備製造商帶來持續而廣闊的市場空間。行業整體正呈現集成化、高端化與綠色製造等趨勢，相關技術更新迭代快，鼓勵企業不斷加大研發投入與國際化佈局，搶佔新興市場及前沿應用領域。

三、財務概況 公司2023年、2024年及2025年的營業收入分別約為8.29億元、9.54億元及14.08億元，其中PCB直接成像設備為主要收入來源，貢獻份額在2023年至2025年期間保持在約七至八成。同期毛利分別約為3.39億元、3.39億元及5.51億元，毛利率區間在40.9%至39.1%之間。年內溢利在2023年約為1.79億元，2024年約為1.61億元，2025年約為2.90億元。至2025年底，公司流動資產規模增至約26.64億元，反映出隨業務擴張而日漸增長的運營規模。

四、基石投資者 截至目前文件並未披露有參與本次發售的具體基石投資者安排或鎖定細節。

五、籌資用途 公司計劃將全球發售募集資金分配於以下主要方面： • 約25%用於進一步加強公司核心技術的研發能力，持續提升在激光、光刻與自動化領域的創新水平； • 約18%用於擴大產能，包括推進合肥生產基地（二期）建設及設備升級； • 約27%用於擇機進行與公司業務互補的戰略投資與併購； • 約20%投放於品牌建設、海外銷售與服務網絡拓展，以提升市場知名度及拓展國際佈局； • 約10%用作營運資金及其他一般企業用途。

根據公告披露，本次全球發售包括香港公開發售及國際配售兩部分，共計擬發行12,838,650股。其中，香港公開發售部分初步提呈1,283,900股，佔此次發售總規模的10%，國際配售部分為11,554,750股，佔比90%。公司與承銷商簽訂包銷協議，並設有最高不超過全球發售股份10%的超額配股權。此次發售完成後，公司總股本將相應增加至約1.45億股（未考慮超額配股權行使情形），其中原A股佔比約91.12%，新增H股佔比約8.88%。主要風險因素包括海外貿易管制、關鍵技術升級、不確定的行業監管環境以及客戶需求波動等。