異動解讀|高通盤前下跌3.07%,供應鏈成本壓力疊加半導體板塊普跌

行情直擊
07/28

7月28日,高通盤前下跌3.07%,報164.7美元/股,成交額741.58萬美元。

消息面上,高通近日正式向客戶發出漲價通知,宣佈自9月1日起對全系列芯片產品實施兩位數百分比的價格上調。高通在通知函中指出,公司已連續數個季度自行消化上游供應鏈成本上漲壓力,如今無力繼續承擔額外支出,儘管多方嘗試尋找替代零部件供應來源,仍未能對沖成本持續攀升的趨勢。此外,瑞銀近期將高通目標價從235美元大幅下調至190美元。與此同時,半導體板塊整體承壓,美光科技跌6.79%,英特爾跌5.12%,SK海力士跌5.78%,AMD跌4.79%。高通將於7月29日盤後發布第三財季財報,市場情緒趨於謹慎。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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