8月3日，三倍做多半導體ETF-Direxion Daily盤前下跌5.18%，報108.7美元，成交額1.53億美元。

消息面上，8月1日日本第三輪對華半導體出口管制新規正式落地，首次將適配HBM、Chiplet、3D堆疊工藝的20大類先進封裝核心設備納入管控目錄，對華出口強制逐案審批，AI算力芯片配套設備駁回率接近80%。與此同時，亞洲半導體板塊集體重挫，三星電子、SK海力士單日跌約7%，A股半導體多股跌超10%，DRAM定價壓力與地緣管制風險共振，拖累全球半導體板塊風險偏好急速回落。本基金三倍追蹤半導體指數，波動幅度相應放大。

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