6月30日，應用材料夜盤上漲5%，報729.47美元/股，成交額3382.04萬美元。

消息面上，應用材料公開了面向AI半導體的三維（3D）芯片製造設備產品線，主要聚焦高帶寬存儲器（HBM）及芯粒等領域。同時，Susquehanna將應用材料目標價從575美元大幅上調至900美元，為目前華爾街最高目標價；此前一周內KeyBanc、傑富瑞、美銀、富國銀行、花旗等機構亦集中上調目標價至710-770美元區間，機構共振效應顯著。基本面方面，韓國政府宣佈約800萬億韓元半導體與AI產業投資計劃，三星電子等將建設四座芯片工廠，大規模設備採購需求直接利好全球頭部半導體設備商。

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