鏗騰電子與三星代工宣佈，雙方將深化在2納米工藝及3D-IC（三維集成電路）領域的合作，以應對市場對人工智能基礎設施及實體AI（Physical AI）解決方案日益飆升的需求。

此次合作旨在整合鏗騰電子的先進設計工具與三星代工的尖端製造技術，共同開發高性能、高能效的芯片解決方案。隨着AI應用在數據中心、邊緣計算及智能設備等領域的快速擴張，對底層硬件算力與能效的要求也達到了前所未有的高度。雙方的合作將聚焦於優化從設計到製造的全流程，加速下一代AI芯片的上市時間。

實體AI，即AI技術與物理世界感知及交互能力的結合，正成為推動半導體創新的關鍵驅動力。這要求芯片不僅具備強大的數據處理能力，還需集成傳感器、執行器等多種功能單元，3D-IC技術在此類複雜異構集成中扮演着核心角色。通過深化合作，雙方致力於為自動駕駛、機器人、物聯網等前沿應用提供更強大的硬件支持。

市場分析認為，此次強強聯合有助於鞏固雙方在AI芯片生態中的關鍵地位，並可能對全球半導體產業鏈的競爭格局產生影響。