華虹半導體今日盤中大漲6.89%，成為市場關注的焦點。

消息面上，券商報告指出，光互聯是AI基礎設施中增長斜率較高的方向。2026年起，Scale out場景需求維持高速增長，同時Scale up側光互聯以CPO/NPO等形態開始滲透，打開了新的增量市場。光互聯在AI集群中的價值佔比預計將繼續提升。

光通信與AI數據中心領域近期動作頻頻，多項重大進展集中釋放。行業持倉比例上升，估值處於歷史中樞偏上水平，反映出AI產業鏈正帶動整個板塊預期向上。AI驅動網絡升級，海外需求保持強勁，國內核心企業有望充分受益於全球基礎設施建設浪潮。國內新一代算力基礎設施的建設也已開啓，全國產化產業鏈正迎來新的發展周期。這些因素共同推動了芯片板塊的整體走強，華虹半導體作為其中一員，股價隨之大幅上揚。