12月22日，壁仞科技今日起招股，預計發行2.4769億股股份，每股招股價區間為17.00至19.60港元，每手200股，入場費約3960港元，募資金額預計在42.1-48.5億港元。壁仞科技預計將於1月2日開始在港交所掛牌交易，由中金公司、平安證券(香港)及中銀國際擔任聯席保薦人。這意味着港股即將迎來第一家通用GPU上市公司，也被稱為「港股英偉達」。

根據最新披露的數據，2022年至2024年，壁仞科技收入規模從人民幣49.9萬元快速增至3.37億元，年複合增長率達2500%。在產品佈局方面，壁仞科技已成功開發並量產了BR106及BR110兩款芯片，並推出了性能更高的BR166芯片產品，目前已於2025年開始量產。除現有成熟產品組合外，壁仞科技亦計劃推出基於第二代架構開發的下一代旗艦數據中心芯片BR20X及BR30X系列。

申購階梯：

每手200股，入場費3959.54港元。

乙組門檻為30萬股，申購所需資金約593.93萬港元。

據招股書，壁仞科技開發通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基於GPGPU的智能計算解決方案，為人工智能（AI）提供所需的基礎算力。

通過整合自主研發的基於GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平台，公司的解決方案支持從雲端到邊緣的廣泛的AI模型訓練與推理應用。

特別地，公司基於GPGPU的解決方案在大語言模型（LLMs）的預訓練、後訓練及推理方面的強大性能與高效能，擁有高技術壁壘，使公司在國內競爭中具有關鍵優勢。

壁仞科技的技術是支撐AI發展、推動通用人工智能（AGI）進步的重要基礎設施，能夠滿足各行業日益增長的計算需求，從而助力生產力提升、創新與轉型。

隨着AI的快速發展，特別是LLMs與生成式AI的推動，許多企業對計算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們在算力和AI運用方面激增的需求。為應對這一需求，壁仞科技自主研發了特專科技產品——智能計算整體解決方案，包含兩大組成部分：基於公司GPGPU架構與芯片的硬件系統，以及BIRENSUPA計算軟件平台。

自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，並已成功開發兩款芯片，即BR106及BR110，並開發了一系列基於GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。

公司的GPGPU芯片是基於GPGPU的硬件的關鍵組件，其被集成到行業標準硬件形態規格中，如PCIe板卡及OAM。根據客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務器或服務器集羣。公司將此整體組合稱為基於GPGPU的硬件系統。

公司基於GPGPU的硬件使用公司自主開發的軟件平台BIRENSUPA運行。其乃搭建於公司GPGPU之上的軟件棧，用於開發人工智能應用程序。公司的BIRENSUPA軟件平台採用分層架構（即驅動程序、庫、編程平台、機器學習框架、解決方案），旨在優化性能、提高開發效率並支持廣泛的人工智能應用。

GPU集羣由多個通過並行計算加速深度學習算法訓練的GPU服務器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴展性。公司將GPU硬件與高速互連、網絡及全面優化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應用級性能，使客戶能夠安全部署並優化GPU集羣。

由於公司對研發的持續投資，公司擁有大量核心技術，為公司的特專科技產品賦能。GPGPU硬件系統及相關軟件平台的開發需要強大的研發能力。公司的核心技術主要涵蓋以下方面：GPGPU架構、SoC設計、硬件系統設計及軟件技術。

壁仞用於訓練和推理的統一GPGPU架構使公司的產品實現了強大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑藉公司的架構，公司能夠開發不同規模的產品，以服務於統一平台上的各種應用及市場。

在SoC設計方面，公司在整個流程中不斷積累技術，涵蓋SoC架構、內存系統、多GPU互連、SoC測試、SoC設計流程及芯片封裝設計。公司已開發出全面的硬件系統設計能力，可支持包括公司自主開發的GPGPU在內的各種硬件規格，如PCIe、OAM、UBB、服務器及服務器集羣。

除硬件層面的創新外，公司已開發出一套軟件技術，使開發者能夠充分利用公司GPGPU的計算及通信能力。

壁仞科技研發團隊的主要管理人員及核心成員包括公司的首席技術官Zhou HONG先生及首席運營官Linglan ZHANG先生。

Hong先生負責監督及制定公司的產品技術發展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架構師，負責GPGPU架構的定義和設計。Hong先生在GPU的設計及工程方面有近30年經驗，曾在國內外多家領先半導體公司領導研發團隊。

Linglan ZHANG先生負責公司產品的項目管理及生產與質量控制，於半導體行業擁有逾23年經驗。

壁仞科技已在約三年內成功將BR106從設計到商業化，同時結合了先進技術並展示了領先的性能，這證明了公司擁有世界一流的研發效率。公司亦積累了強大的專有技術及工程能力。

自2019年成立以來，公司一直大力投資加強研發能力，以開發創新及靈活的解決方案，從而持續領先於客戶需求變化。於2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司產生的研發開支總額分別為10.18億元(人民幣，下同)、8.86億元、8.27億元、3.97億元及5.72億元，分別佔該等期間總經營開支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1%。

截至最後實際可行日期，公司在中國及海外有613項專利、40項著作權及16項集成電路布圖設計，並正在中國及海外申請972項專利，該等專利主要有關公司的下一代技術及產品，如BR20X。

為順利進行芯片設計流程，公司利用第三方供應商提供的各類物項、工具與支持服務，亦可選擇將部分後端與物理設計外包給設計服務商。公司採用無晶圓廠模式運營，委託第三方合約製造商進行半導體晶圓及最終產品的製造、組裝、測試與封裝。

為更好地滿足客戶對高性能計算與智能應用的緊迫需求，公司的特專科技產品可以大規模智能計算集羣的形式交付，該集羣由大量互聯的GPGPU單元構成，在公司的BIRENSUPA軟件平台的調度下，協同執行並行處理任務。

壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發的GPGPU架構、系統級芯片（SoC）設計、硬件系統、軟件平台及集羣大規模部署優化。

隨着AI應用的持續擴展，各行各業越來越多的企業正在創造創新性AI產品與服務，顯著提升了算力需求。關鍵行業（包括AI數據中心、AI解決方案及互聯網在內）處於競爭前沿，大幅增加對算力及相關基礎設施的投入。此外，這些行業的領先企業在算力資本支出中佔據主導地位。

因此，公司戰略性地聚焦高算力需求重點行業，與各行業的大客戶建立戰略合作關係。壁仞科技重點佈局的行業涵蓋AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業、金融科技及互聯網領域。依託本土化的專業技術及實時的客戶支持體系，公司的解決方案致力於滿足這些客戶的獨特需求。

於2023年，壁仞科技的智能計算解決方案開始產生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六個月，公司的特專科技產品分別有14名及12名客戶，分別貢獻收入3.37億元及5890萬元。

截至最後實際可行日期，公司的特專科技產品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22億元。

此外，截至最後實際可行日期，公司已就公司的特專科技產品訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元，其將在變現時為公司的未來收入作出貢獻。

壁仞科技經營所在的中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。於2024年，按在中國市場產生的收入計，前兩大參與者合共佔94.4%的市場份額。其餘市場相對分散，並無主要參與者佔據超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴大規模並脫穎而出的機會。

根據灼識諮詢的資料，按在中國市場產生的收入計，預期中國智能計算芯片市場規模在2025年達到504億美元，公司預期取得約0.2%的市場份額。此外，鑑於中國企業智能計算芯片的競爭力不斷提升，預計彼等將於未來佔更大的合併市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

財務方面，於2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，壁仞科技的收入分別為50萬元、6200萬元、3.37億元、3930萬元、5890萬元。

於2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司分別錄得毛利50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

自成立以來，公司已完成數輪IPO前投資，募集資金總額超過人民幣90億元。公司有五名資深獨立投資者（即QM120、碧桂園創投（包括碧桂園創投及匯碧二號）、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及雲玖一號）、珠海格力及深圳市松禾），該等資深獨立投資者亦為公司的領航資深獨立投資者。

本次壁仞科技香港IPO募資淨額擬用作以下用途：將用於日後研發公司的智能計算解決方案，包括公司智能計算硬件的發展，以及公司軟件平台的開發及升級；將用於公司智能計算解決方案的商業化。具體而言，公司計劃擴大銷售及營銷部門、開展設立陳列中心或陳列室等營銷推廣活動，並設立專責團隊，為客戶提供技術支持。通過以上工作，公司有望建立自己的銷售網絡，加強公司的客戶關係並打造公司的品牌影響力；將用作營運資金及其他一般公司用途。