6月30日，港股半導體板塊走強。 ASMPT升7%創新高，報232.2港元； 華虹宏力升1.67%，報207.6港元； 中芯國際升3.95%，報88.15港元； 晶門半導體升1.59%，報0.32港元，中電華大科技升0.97%。
半導體股今日繼續走強，主要還是跟AI算力和國產芯片主線有關。AI服務器、數據中心建設帶動先進封裝和晶圓製造需求，ASMPT這類封裝設備股率先走高；華虹宏力、中芯國際也跟隨晶圓代工漲價預期上漲。
6月30日，港股半導體板塊走強。 ASMPT升7%創新高，報232.2港元； 華虹宏力升1.67%，報207.6港元； 中芯國際升3.95%，報88.15港元； 晶門半導體升1.59%，報0.32港元，中電華大科技升0.97%。
半導體股今日繼續走強，主要還是跟AI算力和國產芯片主線有關。AI服務器、數據中心建設帶動先進封裝和晶圓製造需求，ASMPT這類封裝設備股率先走高；華虹宏力、中芯國際也跟隨晶圓代工漲價預期上漲。
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