微軟在一篇博客文章中表示，該公司已研發出一款芯片內置微流控冷卻系統，該系統可有效爲運行模擬Teams會議核心服務的服務器降溫。微軟的實驗室規模測試顯示，“根據所涉及的工作負載和配置不同，微流控技術在散熱方面的表現比冷板技術高出兩倍至三倍。”

微軟稱，其測試這款新型冷卻系統，旨在解決數據中心所用芯片運行人工智能（AI）時產生的散熱問題。