智能手機製造商小米（1810.HK）周一公布了新一代自研 Xring 手機處理器。小米押注於加強對關鍵零部件的控制，以幫助強化供應鏈，並降低對外部芯片供應商的依賴。

Xring O3 的推出距離小米發布首款自研智能手機處理器 Xring O1 僅一年。這標誌着這家全球第三大智能手機廠商進一步推動自研芯片戰略，試圖加入蘋果（AAPL.O）、三星電子（005930.KS）和華為等自主開發芯片的競爭對手行列。

兩名知情人士表示，台積電（2330.TW）將採用其 3納米制程技術生產這款新芯片。

其中一名消息人士表示，這款芯片預計將用於小米即將推出的旗艦摺疊手機，目標出貨量為 20萬至30萬部。

小米進軍摺疊手機這一價格更高的市場領域，可能會對國內領先廠商華為構成挑戰。

研究公司 Smart Analytics Global 的數據顯示，第二季度華為在中國市場出貨了 160萬部摺疊手機，市場份額達到 68%；榮耀以 13.7% 的份額排名第二，OPPO則以 8.5% 的份額排名第三。

由於相關計劃尚未公開，這些消息人士要求匿名。小米和台積電沒有立即回應有關該芯片生產商、生產工藝或出貨目標的置評請求。

智能手機處理器，即系統級芯片（SoC），將計算、圖形處理、人工智能處理和影像處理等功能集成在單一芯片中。

設備製造商加速開發自研芯片

隨着高端智能手機市場競爭日益激烈，小米推動自研芯片反映了整個行業的一個更廣泛趨勢：設備製造商正在尋求通過自研芯片實現產品差異化，同時降低對高通（QCOM.O）和聯發科（2454.TW）等供應商的依賴。

小米上周在財報電話會議上表示，自 Xring O1 發布以來，搭載該芯片的設備累計出貨量已經超過 100萬部，產品包括智能手機、平板電腦和智能手錶等。

消息人士稱，自 Xring O1 於 2025年5月發布以來，小米已經售出約 15萬部搭載該芯片的智能手機。

內存成本推高手機價格

隨着內存和零部件成本上漲並擠壓需求，全球智能手機製造商正面臨設備銷量下滑的局面。

根據標普全球旗下 Visible Alpha 的數據，2026年上半年，小米共售出6500萬部手機，平均售價為1329元人民幣（約197.74美元）。

相比之下，2025年同期小米手機銷量為 8400萬部，平均售價為 1141元人民幣；2024年同期銷量為 8300萬部，平均售價為 1123元人民幣。

研究機構國際數據公司（IDC）預計，2026年全球智能手機出貨量將下降14%。

小米周一還表示，公司已經委託台積電生產另外兩款 Xring 芯片：

• Xring O100：採用 6納米制程的神經網絡處理單元（NPU），將用於支持小米的大語言模型 MiMo，並應用於消費電子設備。

• Xring D100：採用 3納米制程，用於自動駕駛。

小米表示，Xring O3 已經進入量產階段；而 Xring O100 和 Xring D100 已完成開發，計劃於明年投入使用。