據知情人士透露，中國已制定明確目標，計劃到2030年實現新增50萬片晶圓月產能的擴張計劃。這一戰略部署將顯著提升國內半導體制造能力，為產業鏈自主可控奠定堅實基礎。

業內專家指出，該產能目標涉及邏輯芯片、存儲芯片等多類型半導體產品，預計將通過現有廠商擴產與新建生產線相結合的方式推進。作為國內晶圓代工龍頭的<中芯國際>和<華虹半導體>等企業，或將在本輪產能擴張中扮演關鍵角色。