2026年8月31日，晶合集成（02249.HK）公告稱，公司已與安徽瑞晶半導體有限公司（下稱「目標公司」）、現有股東及其他增資方簽署《增資及股東協議》，擬通過股權出資及現金方式共同向目標公司增資4.11億元。

根據協議，晶合集成將以合肥瑞昱科技100%股權作價2.41億元出資，認購目標公司等額新增註冊資本；其他增資方合計以現金1.70億元認購目標公司新增註冊資本。增資完成後，目標公司註冊資本將由5.01億元增至9.11億元，晶合集成將直接持有目標公司約26.43%股權。目標公司仍非晶合集成之附屬公司，其財務報表不併表至晶合集成。

公告顯示，合肥瑞昱科技的主要資產為功率器件晶圓晶背減薄與金屬化代工業務所涉專用機台設備。獨立資產評估結果顯示，以2026年4月20日為評估基準日，合肥瑞昱科技股東全部權益評估值為2.41億元。

除晶合集成外，其他增資方分別為安徽新至壹號產業投資合夥企業（有限合夥）、安徽華安智車股權投資基金合夥企業（有限合夥）及合肥瑞芯企業管理合夥企業（有限合夥），三方將分別以1.00億元、4,000萬元和3,000萬元現金認購目標公司新增註冊資本。

協議同時設定多項股東權利安排：蕪湖產業投資基金有限公司與安徽新至壹號產業投資合夥企業（有限合夥）獲得共同拖售權。若該權利悉數行使，晶合集成因轉讓所持目標公司全部股權可能收取的最高對價約為3.22億元。此外，晶合集成還享有回購權及共同出售權，行權與否由公司自主決定。

根據香港聯交所上市規則，本次交易涉及收購及出售兩端，適用百分比率均低於5%，因此交易不構成《上市規則》第14章項下的須予公布交易。但因方晶科技為公司控股股東合肥建投的30%受控公司，交易構成關連交易，需履行申報及公告義務，豁免通函、獨立財務意見及獨立股東批准。

晶合集成表示，通過本次增資，可將BGBM業務相關資產整合至目標公司，配合其產線建設需求並提升資產運營效率。同時，公司通過持股目標公司，與其他股東共享資源優勢，獲取潛在投資回報。