6月30日，天弘科技盤中上漲5.02%，報360.48美元/股，成交額3.11億美元。

消息面上，OpenAI與博通聯合發布首款定製AI推理芯片Jalapeo，Celestica作為核心合作方負責板卡及機架集成配套。該芯片專為大模型推理設計，工程樣片已完成實驗室驗證，計劃年底規模化落地，配套千兆瓦級數據中心集群，有望為公司帶來可觀的增量訂單。

此外，公司此前一季度業績表現強勁，調整後每股收益2.16美元，超市場預期4.35%，營收40.47億美元亦超預期。疊加與AMD合作推出Helios機櫃級AI平台、DS6000系列1.6TbE交換機開放訂購等多重利好，公司在AI數據中心基礎設施領域的卡位優勢持續強化。

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