異動解讀｜台積電夜盤上漲3.21%，開發類EMIB封裝技術利好持續發酵

行情直擊

07/31

7月31日，台積電夜盤上漲3.21%，報416.24美元/股，成交額1144.29萬美元。

消息面上，台積電正在開發一種與英特爾EMIB類似的先進芯片封裝技術，內部稱為"類EMIB"項目，並已與部分客戶展開討論。台積電當前以CoWoS技術主導AI芯片封裝市場，此次拓展封裝路線旨在進一步鞏固先進封裝領域的領先優勢。此外，ARK基金近期逆勢加倉台積電逾2010萬美元，台積電1.4nm新廠進度超前，首座廠房預計明年4月完工，而三星已將1.4nm量產延後至2029年，製程獨佔優勢進一步擴大。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）

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