9月28日，高通盤中下跌4.48%，報188.96美元/股，成交額2.95億美元。此前該股單周累計上漲約13.65%，本次回調幅度較大。

消息面上，高通高級副總裁克里斯·帕特里克在驍龍峰會上表示，公司正在評估三星電子2nm晶圓代工工藝，並考慮將其應用於下一代移動芯片。自驍龍8 Gen 1之後，高通已連續數年由台積電獨家代工旗艦芯片，此番重新評估三星工藝引發市場對代工路線切換風險的擔憂。目前三星2nm良率僅50%至60%，與台積電約90%的良率存在明顯差距，疊加高通CEO安蒙近期連續減持共計約2萬股，合計套現約395萬美元，短期情緒承壓，獲利資金借勢回吐。

高通公司是無線行業基礎技術開發和商業化的全球領導者，其技術和產品廣泛用於移動設備及其他無線產品。

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