■ 公司概況 北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic 君正，股票代碼：03223）是一家於中國北京市註冊成立並在深圳證券交易所創業板已有上市的集成電路設計企業，主要從事存儲芯片及計算芯片的研發、設計與銷售，產品覆蓋SRAM、DRAM、NOR Flash、IP-Cam SoC、AI-MCU等，應用於汽車電子、工業控制、物聯網、安防監控、嵌入式處理等多種終端場景。公司自成立以來不斷完善半導體業務佈局，面向高性能計算、人工智能及智能硬件等領域提供多元化的芯片解決方案。

本次全球發售完成後，公司已發行股本（含A股及H股）規模將擴大。若超額配股權未行使，則H股約佔經擴大後股本的6.08%；如超額配股權獲悉數行使，則H股佔比約6.92%。公司董事會及管理層在公告中同時披露了可能面臨的營運及業務、客戶需求、供應鏈、市場競爭、質量管控、匯率波動、高級管理人員及關鍵員工留任等主要風險因素，並將通過強化內部監管、完善治理與合規管理，積極應對潛在不確定性。

■ 行業概況 全球半導體及集成電路產業近年保持增長，受到新能源汽車智能化、人工智能與大規模計算需求、物聯網設備的快速擴張以及安防與智能視覺應用的推動，行業需求持續上升。利基型存儲器（SRAM、NOR Flash、部分高端DRAM等）和嵌入式計算芯片（如IP-Cam SoC、AI-MCU等）近年在工業、汽車、安防監控及邊緣計算等領域應用範圍擴大，產業升級及高端製程持續演進，市場規模仍具潛力。公司在SRAM與IP-Cam SoC等細分市場的市佔率位居行業前列，並在利基型DRAM和NOR Flash領域同樣具有一定競爭力。

■ 財務概況 根據公告所披露的未經審計財務信息，截至2026年6月30日止六個月，公司擁有人應占綜合利潤不少於人民幣1,078.6百萬元（相當於1,246.1百萬港元）。另根據未經審計的備考財務資料，若以每股發售股份102.80港元的最高發售價進行估算並扣除相關發行費用，公司在2026年3月31日的每股綜合有形資產淨值將由約人民幣23.31元上升至約人民幣26.93元（折算為港幣同為約26.93港元，加上匯率與發行成本變動的影響，下文所涉貨幣單位以原披露為準）。

■ 基石投資者 本次全球發售引入了多家基石投資者，合計認購金額約191.65百萬美元（暫按最高發售價每股102.80港元計算，認購14,624,500股），約佔發售股份總數的46.74%（假設超額配股權未行使），並約佔經擴大後股本2.84%。主要基石投資者包括Emerald Prime、魔駿基金、Perseverance Asset Management、工銀理財（香港）、Arrow Target、匯添富（香港）、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF及Dream'ee HK基金。各基石投資者均同意自上市之日起計六個月內對所獲配的發售股份進行鎖定，並未在協議中享有額外董事席位或優先配售等特殊權利。

■ 籌資用途 按最高發售價每股102.80港元並假設超額配股權未行使計算，公司預期可從本次全球發售獲得約31.41億港元的所得款項淨額，具體用於： • 約50.0%（15.71億港元）投入高端芯片（存儲及計算芯片、模組定製）的研發與技術升級； • 約25.0%（7.85億港元）用於潛在的戰略性投資及/或收購，進一步拓展智能硬件相關產業及強化協同效應； • 約15.0%（4.71億港元）用於市場營銷與品牌推廣； • 約10.0%（3.14億港元）用作營運資金及其他一般企業用途。

公告顯示，如無意外，本次香港公開發售於2026年8月17日至8月20日期間接受認購，並預計於2026年8月25日於香港聯交所正式掛牌交易。有關認購及配售細節、包銷機制、超額配股權行使安排等信息，詳見公司刊發的全球發售文件。