广东天宇半导体有限公司在其2025年年报中披露，全年实现营业收入人民币7.09亿元，同比增长36.5%，主要得益于6英寸和8英寸碳化硅（SiC）外延片销售量上升以及代工业务收入增加。同期的经营亏损显著改善，全年净亏损从上一年度的5.00亿元收窄至0.62亿元，反映出公司在存货管理、产品结构优化以及部分前期存货减值冲回等方面的成效。

在业务层面，公司核心收入来自4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，自制外延片销售约5.22亿元，代工与检测等服务业务贡献1.87亿元。由于8英寸外延片在单位芯片产出及边缘损耗控制方面具备优势，该领域获得显著增幅。受益于电动车、光伏、储能与轨道交通等终端市场对碳化硅功率器件的需求持续攀升，公司在报告期内也进一步扩大了外延片厚度与尺寸的技术布局。

财务状况方面，截至2025年末，公司总资产从上一年的34.80亿元增至54.43亿元。其中流动资产达21.93亿元，显著高于上年同期的6.02亿元；现金及现金等价物大幅增长至11.66亿元，主要来自当年首次公开募股（IPO）募集资金以及其他融资活动。非流动资产亦稳步提升，以产能扩充和技术研究投入为重点。负债规模整体同步上升，但流动负债维持在相对稳定水平，公司流动比率明显改善，净资产由12.20亿元增至27.13亿元。

公司董事会与治理架构保持完善，由执行董事、非执行董事及独立非执行董事组成，并设有审核、薪酬、提名及战略与ESG委员会，同时由监事会负责财务和合规的监督。年内无重大股权结构变化或重组信息披露，主要股东与管理层成员维持稳定。公司在年报中强调，未来将继续聚焦8英寸及更大尺寸碳化硅外延片产能扩张，并持续研发高电压外延技术，以释放在新能源车、超高压输电、轨道交通等领域的更多市场潜力。

综合来看，2025年度天宇半导体在强化现金与资产实力的同时，实现营收持续扩张，净亏损显著收窄。公司计划借助碳化硅行业的上升趋势，不断提升产线规模与技术竞争力，为其在第三代半导体市场赢得更多份额奠定基础。