三星電子芯片部門負責人全永鉉近日透露，已與英偉達首席執行官黃仁勳就高帶寬內存4（HBM4）及芯片代工領域的短期合作事宜進行了深入討論。此次會談聚焦於雙方在下一代先進存儲技術及半導體制造方面的潛在協作機會，旨在應對當前快速變化的市場需求與技術挑戰。
三星電子芯片部門負責人全永鉉近日透露，已與英偉達首席執行官黃仁勳就高帶寬內存4（HBM4）及芯片代工領域的短期合作事宜進行了深入討論。此次會談聚焦於雙方在下一代先進存儲技術及半導體制造方面的潛在協作機會，旨在應對當前快速變化的市場需求與技術挑戰。
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