11月4日，港股半導體板塊盤初拉升，華虹半導體升逾4%，上海復旦升逾3%，中芯國際漲近3%，英諾賽科漲近2%。

消息面上，據報道，存儲供不應求熱潮延續，力成、南茂、華泰等多家存儲後段封測廠獲得主要客戶追加訂單，多家廠商開始計劃漲價，漲幅根據不同產品線與客戶，從高個位數百分比到二位數百分比不等，最快今年底至明年陸續啓動。銀河證券認為，AI整體需求依然強勁，Trendforce預計2026年全球八大CSP雲服務提供商資本支出將按年增長24%至5200億美元，帶動算力芯片需求，國產替代空間廣闊存儲芯片周期上行。國內存儲廠為明年晶圓廠資本支出貢獻主要增量，帶動半導體設備需求。

天風證券指出，綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅動下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS業績彈性，設備材料零部件算力芯片國產替代。晶圓代工龍頭或開啓漲價，2-3季度業績展望樂觀，先進製程的邊際變化持續催化。