■ 公司概況 合肥晶合集成電路股份有限公司（「公司」）主要從事12英寸純晶圓代工及相關技術服務，製程範圍涵蓋150nm至40nm，並逐步推進28nm等更先進製程。公司業務集中於顯示驅動芯片（DDIC）、圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）與一般邏輯芯片（Logic IC、MCU）的代工服務。2023年至2025年，公司收入分別達71.83億元、91.20億元及103.88億元人民幣；同期毛利分別為14.61億元、22.99億元及23.58億元人民幣；研發費用分別為10.58億元、12.84億元及14.53億元人民幣；年內利潤則分別為1.19億元、4.82億元及4.66億元人民幣。公司於境內A股已在科創板上市（股票代碼：688249），本次計劃在港交所（股票代碼：02249）進行H股發行，完成後將形成A股與H股並存的架構。

■ 行業概況 當前全球集成電路市場呈現持續增長趨勢，智能手機、汽車電子、工業控制、人工智能及物聯網等需求旺盛，晶圓代工成為產業鏈關鍵環節。成熟製程與先進製程並行推進，為包括DDIC、CIS、PMIC等芯片產品帶來長期市場空間。行業競爭格局中頭部企業擁有顯著規模優勢，專業代工廠在技術能力、產能擴張及供應鏈管理等方面面臨激烈競爭與迭代挑戰。

■ 財務概況 公司專注顯示驅動芯片及相關晶圓代工業務，自2023年起實現快速收入增長。其收入來源全部來自於集成電路製造板塊，DDIC佔2023年收入的84.8%。2023年至2025年，公司主要製程節點中90nm佔比較高，預計在55nm及以下製程佔比也將逐步提升。公司持續加大研發投入，並強調提升產能與技術升級，以鞏固在顯示及邏輯芯片代工領域的市場地位。

■ 基石投資者 本次全球發售中共有20名基石投資者合共認購107,910,400股發售股份，合計認購金額在發售價30.00港元至32.30港元對應的4.1442億至4.4620億美元區間，約佔本次初始發售股份的49.92%（如超額配股權未行使）至43.41%（如超額配股權全數行使），並佔本次全球發售完成後公司經擴大後股本的約4.78%至4.85%。所有基石投資者均同意於上市起計六個月內對相關股份進行鎖定。

■ 籌資用途 公司預計發售價如取中位數31.15港元且超額配股權悉數行使，扣除相關發行費用後，全球發售所得款項淨額約為65.36億港元。公司計劃將所得款項主要用於： • 約53.6%擬用於新一代22nm製程技術平台的研發及優化，完善生產與封裝設施； • 約23.1%擬投入基於AI技術的智能研發與生產體系建設； • 約13.3%將用於在香港設立研發及銷售中心，強化境外市場及技術協同； • 約10.0%用於營運資金及其他一般企業用途。

■ 主要風險因素 公司面臨行業技術快速升級帶來的研發與創新挑戰，競爭對手的技術迭代和新興市場變化亦可能影響整體業務；知識產權爭議、國際貿易與政策因素、供應鏈波動、環境與社會責任合規等均構成潛在不確定性。為應對上述風險，公司注重持續研發投入，強化供應鏈與技術合作，並加強合規與內部管控，以提升抗風險能力。