全球最大半導體設備廠商之一 應用材料交出強勁的第三季度業績，並給出高於市場預期的第四季度指引。但在股價今年大幅上漲、市場對AI資本開支預期已經處於高位的背景下，這份「超預期」財報並未獲得市場認可。

應用材料第三財季營收91.15億美元，高於預期的90億美元，按年增長25%，創歷史新高；GAAP淨利潤25.38億美元，按年增長43%，調整後每股收益為3.50美元，超出預期的3.42美元，按年增長41%，同樣創紀錄。

公司毛利率繼續擴張，GAAP毛利率達到50.3%，按年提升1.5個百分點，已經連續13個季度按年改善。

公司預計第四財季營收約102.5億美元，相比分析師平均預期高出約7%。調整後每股收益4.02美元，遠高於市場預期的3.72美元。

儘管業績和指引均超出分析師平均預期，應用材料股價盤後仍一度下跌近6%。在股價年內已翻逾一倍之後，市場已為超預期的業績設定了更高的門檻。

業績指引超預期

應用材料管理層對未來需求保持樂觀。公司預計第四財季營收約102.5億美元，調整後每股收益4.02美元，均高於市場此前預期。

公司CEO加里·迪克森表示，隨着AI在全球快速普及，對材料工程解決方案的需求達到前所未有的水平，公司因此進一步上調了2026年日曆年的半導體系統業務營收預期，並預計2027年仍將實現強勁增長。

CFO布萊斯·希爾則表示，今年下半年收入增長將繼續保持強勁，尤其是DRAM、先進製程邏輯與晶圓代工以及先進封裝業務。

這背後的核心邏輯是AI基礎設施建設正在持續拉動先進芯片製造投資。應用材料生產的設備廣泛用於DRAM等存儲芯片製造，而DRAM又是高帶寬內存（HBM）的關鍵組成部分，HBM被廣泛應用於英偉達等公司的AI加速器。

隨着AI芯片需求快速增長，SK海力士、美光等存儲芯片廠商正在加快建設新的製造設施，進而推動半導體設備需求。

迪克森稱，公司客戶甚至在要求應用材料提高產能，以便更快獲得設備；他表示，從客戶提供的跨季度需求預測來看，公司對2027年繼續保持強勁增長具有信心。

DRAM和先進封裝成為增長亮點

從業務結構來看，半導體系統業務是本季度增長的核心。

第三財季該業務營收70.40億美元，高於上年同期的55.64億美元；其中Foundry、Logic及其他業務佔67%，DRAM佔26%，Flash佔7%。半導體系統業務毛利率達到55.3%，按年提升1.9個百分點，營業利潤率則從33.0%提升至37.7%。

應用材料本季度還推出了六款面向DRAM和先進封裝的新系統，包括用於提升DRAM和HBM性能的Centura Prime Epi、面向混合鍵合的Opta Quad CMP，以及用於3D堆疊和高帶寬內存先進封裝的Nokota VMax 2 ECD等。

公司同時推出新的沉積和刻蝕設備，以支持下一代AI芯片的邏輯和存儲芯片擴展。

這意味着，AI帶來的設備需求已經不只是單純增加晶圓廠產能，還正在向HBM、3D堆疊、先進封裝以及更復雜的晶體管結構延伸。應用材料正試圖通過材料工程和設備升級，在這些新技術環節中獲得更多價值。

股價大幅上漲後，市場很難被滿足

儘管業績和指引均超出分析師平均預期，應用材料股價盤後仍一度下跌約6%。這反映的並非公司基本面突然惡化，而是投資者對這家公司已經設定了更高的業績門檻。

今年以來，市場已經將應用材料視為AI資本開支浪潮的重要受益者，其股價經歷大幅上漲。在這一背景下，單純的「超預期」已經不足以帶來強勁的股價反應，市場開始要求公司給出更高的增長幅度以及更明確的長期需求兌現。

類似情況此前也出現在競爭對手科磊身上。科磊公布財報後，其業績總體符合預期，但由於自由現金流表現不佳，股價同樣遭遇市場冷淡反應。

對於應用材料而言，真正值得關注的或許已經不是AI需求是否存在，而是公司能否以足夠快的速度擴大設備產能，從而滿足客戶不斷上升的需求。

迪克森表示，客戶一直在推動公司提高產能，「他們不斷要求我們增加產能」。與此同時，一些客戶正在尋找新的潔淨室空間，並加快設備交付需求。公司則表示，擴大製造和研發能力需要時間，目前正在加大製造產能投資，以支持持續到本世紀末的預期需求。

因此，這份財報釋放出的核心信號是：AI芯片製造投資仍然強勁，尤其是DRAM、HBM和先進封裝需求正在成為應用材料新的增長引擎；但在股價已經大幅上漲之後，市場對這家AI設備龍頭的要求也同步提高。