廣合科技擬發行不超36億元A股可轉債 投向兩大擴產項目及補流

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2026年10月7日,廣州廣合科技股份有限公司(01989)發布海外監管公告,披露其向不特定對象發行A股可轉換公司債券事宜,中信證券股份有限公司已出具《發行保薦書》並擔任保薦人及主承銷商。

本次可轉債擬募集資金總額不超過360,000.00萬元(36億元),期限為自發行之日起六年,票面金額為100元,並按面值發行。募集資金計劃如下: 1. 雲擎智造基地項目(二期)投入185,000.00萬元; 2. 高多層印製電路板項目投入100,000.00萬元; 3. 補充流動資金75,000.00萬元。

發行人2023年度、2024年度、2025年度歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為41,468.57萬元、67,610.04萬元和101,578.90萬元;三年加權平均淨資產收益率分別為25.60%、25.87%、29.24%,平均值為26.64%。截至2026年6月30日,公司資產負債率為38.60%,合併口徑淨資產為792,882.19萬元。

本次可轉債初始轉股價格不低於募集說明書公告日前20個交易日公司股票交易均價和前一個交易日均價,轉股期自發行結束之日起滿六個月後的首個交易日起至到期日止。可轉債設有到期贖回、有條件贖回及有條件回售等條款。

中證鵬元資信評估股份有限公司出具的信用評級結果為:公司主體信用等級「AA+sti」,本次可轉債信用等級「AA+」,評級展望為穩定。

發行人提示的主要風險包括:募投項目效益不達預期、下游算力需求波動、產品質量控制、匯率波動及可轉債本息兌付等。

公司已完成董事會、股東大會審議,並通過中信證券內部覈查。該方案尚需深圳證券交易所審核同意並由中國證監會同意註冊後方可實施。

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