5月19日,三倍做多半導體ETF盤前下跌5.23%,報143.68美元/股,成交額8276.37萬美元。
消息面上,前三星半導體部門總裁慶桂顯在韓國國家工程院論壇上警告,中國企業正積極擴大存儲芯片產能,全球硅晶圓製造能力預計到2027年底可能達到每月600萬片,當前供不應求的局面可能在明年下半年或2028年上半年發生逆轉。他指出,若大型科技公司資本支出回報率下降並削減投資,不僅價格將回落,內存需求本身在2028年後也可能萎縮。該預警引發市場對半導體行業上行周期可持續性的擔憂,板塊情緒承壓。
本基金三倍追蹤費城半導體指數(PHLX Semiconductor Sector Index),標的成分和權重有可能隨時間變化而調整。
(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)