新浪科技訊 4月15日下午消息，新浪科技獨家獲悉，小米日前內部宣佈，在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人，向產品部總經理李俊彙報。資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。此時，也正值小米最新的自研SoC芯片對外亮相前的關鍵時刻。2017年，小米發布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有終端及...
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