慧與科技首席執行官在電話會議中表示，公司預測當前零部件與內存價格的上漲趨勢將持續至2027年。這一判斷基於全球供應鏈結構性壓力及數字化轉型帶來的長期需求增長。半導體短缺、物流成本攀升及地緣政治因素共同推高了核心元器件採購成本，而云服務、人工智能等技術的蓬勃發展進一步加劇了內存產品的供需失衡。管理層指出，企業需通過優化庫存策略、調整產品結構等方式應對成本壓力，同時將部分成本轉移至終端客戶。
慧與科技首席執行官在電話會議中表示，公司預測當前零部件與內存價格的上漲趨勢將持續至2027年。這一判斷基於全球供應鏈結構性壓力及數字化轉型帶來的長期需求增長。半導體短缺、物流成本攀升及地緣政治因素共同推高了核心元器件採購成本，而云服務、人工智能等技術的蓬勃發展進一步加劇了內存產品的供需失衡。管理層指出，企業需通過優化庫存策略、調整產品結構等方式應對成本壓力，同時將部分成本轉移至終端客戶。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。