─ 公司概况 ─ NEXCHIP Semiconductor (China) Limited（下称「公司」）是专注于12英寸晶圆代工业务的半导体制造商，工艺制程覆盖150nm至40nm，并已开发28nm逻辑工艺平台。主要产品包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）及微控制器单元（MCU）等，应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网以及存储等市场。根据Frost & Sullivan的数据，2025年公司在全球晶圆代工厂中按收入排名第九，在中国内地排名第三。公司主营业务快速增长，月产能不断扩大，截至2025年产能约为13.9万片12英寸晶圆，并拥有1,374项专利（其中发明专利1,057项），体现了其较强的研发实力。

─ 行业概况 ─ 全球晶圆代工领域按制程节点主要分为≤7nm（先进工艺）、10–22nm（前沿工艺）与≥28nm（成熟工艺）等。先进制程多用于高性能计算及移动处理器，而成熟制程在汽车电子、工业控制等领域依然占据重要地位。2021年至2025年，全球晶圆代工市场规模预计将由1,002亿美元增长至1,747亿美元，年复合增长率达14.9%。至2030年，市场规模有望继续扩大至2,955亿美元，年复合增长率为10.7%。中国内地晶圆代工市场增速较快，2021年至2025年的年复合增长率达16.3%，预计到2030年将达到347亿美元，占全球晶圆代工市场的11.8%。

─ 财务概况 ─ 于2023年至2025年，公司的收入分别为人民币71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元；净利润分别约为人民币1.19亿元、4.82亿元及4.66亿元；净利率依次为1.7%、5.3%及4.5%。毛利率在相关期间分别为20.3%、25.2%及22.7%。 从产品结构来看，2023年公司DDIC业务占收入的84.8%，CIS和PMIC占比合计约12%，其他产品及光掩模约3.2%。此后CIS与PMIC业务占比有所上升，DDIC占比逐年下降。地区方面，来自中国内地的收入逐步提升，于2023年为51.5%，至2025年达61.4%。

─ 风险因素 ─ 公司风险主要包括：行业竞争激烈及制程技术更新速度快；半导体行业的周期性波动或可能导致市场需求波动；相关产品价格具有一定波动风险；对主要客户依赖度可能带来经营不确定性；以及技术升级及供应链管理等方面的合规和运营风险。此外，控股股东持股超过30%，在公司重大决策中具有较大的影响力。公司亦需遵守中华人民共和国及国际多地相关监管政策。

─ 基石投资者 ─ 本次招股文件暂无披露基石投资者参与及锁定安排的详细信息。

─ 募资用途 ─ 本次全球发售估计净募资约65.36亿港元（假设每股发售价为31.15港元，且超额配股权未行使）。公司计划将款项主要用于： • 约53.6%（约35.03亿港元）用于下一代22nm技术平台的研发与优化，包括采购专用设备、IP/EDA工具、测试设备与材料等，并配套招聘相关研发人才； • 约23.1%（约15.10亿港元）用于人工智能驱动的智能研发及生产项目，包括建设一体化研发与生产平台、智能化生产系统、预测优化与缺陷检测系统以及相应硬件模块和专业人才引进； • 约13.3%（约8.69亿港元）用于在香港设立研发与销售中心，覆盖亚太市场的技术研发、市场营销及客户合作； • 约10.0%（约6.53亿港元）用作营运资金及一般企业用途。

─ 发行概况 ─ 公司本次全球发售合计发行21,616.7万股H股（可予重新分配及超额配股权行使前），其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%。若超额配股权全额行使，则将额外增发最多15%的H股。发行完成后（假设未行使超额配股权），公司总股本预计由现有的20.076亿股A股增至22.2376亿股，其中H股占比约9.72%。发售价上限定为每股32.30港元，最终定价将于完成招股后确定。根据时间表，假设各项条件达成且上市获得批准，预期公司H股将于2026年7月10日上午9时在香港联交所开始买卖。