-- 公司概況 -- 北京ESWIN計算科技有限公司（「公司」）是一家專注於RISC-V架構的芯片產品提供商，主營業務涵蓋人機交互、多媒體處理與計算等相關芯片、芯片組、電路板及配套軟件產品的研發與設計，並將集成電路製造、封裝及測試環節外包給第三方。公司於2019年在北京成立，2022年推出的旗艦產品實現收入逾1億元人民幣，主要聚焦汽車電子、智能家居、機器人等領域的應用解決方案。公司目前擁有多個研發中心及子公司，覆蓋人機交互、多媒體處理、連接性及計算芯片的技術迭代和業務運營。

-- 行業概況 -- 公司所處行業主要圍繞RISC-V生態的開放式指令集架構，應用涵蓋智能設備芯片及具備自主決策功能的「內生智能」芯片。根據行業數據顯示，RISC-V在全球市場份額正不斷擴大，憑藉靈活度和低功耗等特點逐步獲得更多應用落地機會。國內外對人工智能、高性能計算需求的持續攀升，也進一步推動了開源指令集和智能化芯片產品的增長。

-- 財務概況 -- 根據公司披露，2026年3月31日集團合併淨有形資產約為人民幣21.86億元（從賬面淨資產扣除約2.08億元的無形資產後計算）。公司在2022年實現部分RISC-V多媒體處理及邊緣計算芯片量產銷售，旗艦產品年度收入突破人民幣1億元。

-- 基石投資者 -- 公司與多家基石投資者簽署了基石投資協議，合計認購金額約為11.61億港元（以「國際發售」部分配售），這部分認購股數約佔本次全球發售股份總數的四至五成左右，認購價與發行價相同，並設有為期六個月的禁售期。基石投資者的認購均來自其自有資金或管理的基金，且在認購協議中承諾取得必要的監管同意，不涉及優先配股或特殊投票權安排。

-- 募資用途 -- 公司預計按發售價中位數每股1.54港元測算並在不行使發售規模調整權的情況下，本次全球發售的淨募資額約22.67億港元。公司計劃將本次募資主要用於： 1. 技術創新及產品研發（約35%）：包括人機交互、多媒體處理和計算芯片的持續升級迭代； 2. 優化軟硬協同研發平台（約30%）：提升硬件與軟件模塊的集成化和重用度； 3. 戰略併購（約15%）：重點佈局與RISC-V相關的互補型技術與產品； 4. 全球化商業網絡與品牌建設（約10%）：包括銷售與服務網點擴張以及品牌推廣； 5. 一般營運資金（約10%）：用作日常運營和營運資金需求。

公司本次全球發售設有「香港公開發售」與「國際發售」兩部分，初始預期分別佔發行總規模約10%和90%，另設可行使最高不超過15%的發售規模調整權（Offer Size Adjustment Option）。香港公開發售時間預計自2026年9月28日（周一）上午9時開始，至2026年10月6日（周二）中午12時結束。最終發售價將於簿記建檔後於2026年10月7日確定，並於10月8日公布。公司及本次全球發售須待聯交所批准後方可生效，如未滿足相關條件或任何承銷協議被解除，則本次全球發售不予進行。