異動解讀|應用材料盤前上漲3.07%,瑞銀上調目標價疊加半導體設備板塊集體反彈

行情直擊
09/04

9月4日,應用材料盤前上漲3.07%,報449.29美元/股,成交額1939.44萬美元。

消息面上,瑞銀近日將應用材料目標價從675美元上調至695美元,維持"買入"評級,對公司半導體系統業務增長前景持樂觀態度。此外,應用材料近期宣佈已完成下一代半導體3D微縮所需四大核心技術儲備,涵蓋新材料開發、工藝革新、埃級精度控制及全工序優化,進一步鞏固其在先進製程設備領域的領先地位。

板塊層面,半導體設備板塊在前一交易日整體承壓後出現集體反彈,同業阿斯麥漲2.48%、拉姆研究漲3.12%、科磊漲3.59%、泰瑞達漲2.68%、AXT Inc漲5.87%,行業情緒明顯回暖。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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