本季度信息

晶門半導體於2026年上半年實現收入4,370萬美元，按年下降4.8%。毛利約為1,200萬美元，毛利率27.4%，較上年同期的39.6%有所回落。經營活動產生的現金流約為238萬美元，去年同期為732萬美元。成本方面，銷售及分銷費用約171萬美元，按年增長4.4%；行政及一般開支約530萬美元，按年增長1.8%；研發投入約1,025萬美元，按年增長3.0%，在總營收中佔比達23.4%，較上年同期提升1.8個百分點。

業務分項

• 新型顯示IC：主要面向雙穩態電子顯示產品。期內出貨量小幅下滑，收入亦略有下降。由於部分晶圓供應緊張且原材料價格上漲，成本增加使該板塊盈利水平承壓。本集團逐步推出支持七色及以上顯示效果的新一代IC方案，並在個別項目中採用Gate-on-Array技術滿足客戶的定製化需求。

• OLED顯示IC：在無源矩陣有機發光二極管（PMOLED）細分領域保持領先地位。得益於無人機、運動相機項目進入量產階段，該板塊付運量、收入均有增長。圖標IC系列正持續為終端產品提供支持，同時透明PMOLED顯示技術也在持續推廣。另有一款OLED方案在遊戲終端客戶獲得設計導入，預計下半年量產。

• 移動顯示及移動觸控IC：涵蓋TFT顯示驅動IC、STN顯示驅動IC、MIPI橋接IC等多款解決方案，服務智能手機、平板電腦和物聯網等市場。期內付運量和收入均有下跌，部分關鍵元件成本上漲及供應鏈限制對終端需求造成影響。本集團在TDDI等領域擁有成熟技術儲備，將推進車載抬頭顯示器（HUD）相關產品開發。

• 大型顯示IC：包括商用顯示器、高端電競顯示器、大尺寸智能電視以及中大型彩色電子紙顯示等。本集團的大尺寸彩色電子紙產品持續出貨，Gallery 3彩色電子紙筆記本方案獲得市場高度認可並穩定量產。20吋至75吋電子紙標牌Application逐步放量，後續還將推出16灰階電子紙錢包與高分辨率黑白單晶片等解決方案。

高管解讀

王華志（行政總裁）: 「各位股東：

在2026年上半年，全球半導體行業繼續經歷結構性轉變。地緣政治及國際貿易環境的不確定性持續為市場帶來挑戰。宏觀經濟走勢疲弱的背景下，全球供需格局加速重構，供應鏈經歷深度調整，半導體行業更出現明顯分化。同時，人工智能(AI)應用的快速發展正重塑產業資源配置及投資方向，帶動高效能運算與高頻寬記憶體等高端領域呈現爆發式增長。然而，相關領域的密集量產導致晶圓廠產能日益緊張，進而推高本集團的生產成本。需求端方面，傳統消費市場復甦動能不足，終端產品需求依舊疲弱，價格競爭也愈發激烈，上游供應端利潤空間繼續被壓縮。生產成本上升，但終端產品價格因經濟環境所限難以提升，是整個消費性電子行業面臨的共同挑戰。

在此複雜嚴峻的外部環境下，本集團通過優化產品組合、強化供應鏈彈性以及嚴格控制成本，全方位提升運營效率。然而，上游晶圓代工價格不斷走高，疊加金價上漲，對本集團的整體毛利率和盈利能力仍造成一定衝擊。

得益於部分新產品自第二季度起逐步量產，加之成本優化措施適時落地，本集團第二季度營運情況相比第一季度明顯改善，展現出對瞬息萬變的經營環境所具備的彈性與適應力。隨着運營效率的持續釋放，再加上新產品陸續量產上市與積極的市場推廣，預計收入與整體經營表現將逐步回暖。

本集團將繼續聚焦於高附加值的市場，積極開拓和提升終端產品的議價能力。無紙化趨勢來勢迅猛，電子紙顯示器憑藉低功耗、護眼以及物聯網兼容等獨特優勢，獲得教育顯示器、電子與廣告標牌、智能穿戴設備、數字錢包等多種場景認同，對商用顯示器的高需求也為產品的定價提供更加穩固的基礎。集團將不斷完善電子紙顯示IC新產品佈局，提供滿足多場景、多彩色組合的差異化解決方案，充分把握電子紙顯示IC升級的市場機遇。

此外，國家‘十五五’規劃聚焦現代化建設，帶動新興產業和未來產業的快速發展，為相關應用IC繼續帶來增量需求。智能座艙在更多中端車型中普及，無人機市場規模持續擴大，涵蓋消費級與工業級的完善產業鏈以及豐富的產品體系正在形成。本集團將繼續佈局無人機、智能座艙等領域的應用IC組合，強化長期增長基礎。

依託技術沉澱和研發投入，高附加值新產品陸續量產，產品紅利逐步顯現，為集團逆勢下的韌性提供強力支持。大尺寸電子紙顯示業務已進入收穫期，涵蓋20英寸至75英寸智慧媒體電子標牌/戶外電子標牌（Spectra™ 6）的大尺寸彩色電子紙顯示驅動IC方案有望在下半年量產更多尺寸產品，16灰階電子紙錢包，以及單晶片高分辨率黑白整合式(All-in-One)晶片解決方案也將於今年第四季度推出。

未來，本集團將持續加緊新產品投入市場，精進產品佈局，為業務發展注入新動能。集團也正開發元太科技Prism™ 3多色電子紙薄膜技術對應的驅動IC，並擬在今年第三季度完成樣品。此外，還將同步規劃研發智能座艙、車用HUD抬頭顯示屏背後的LoD局部調光bridge IC解決方案，力爭在第四季度推出相關SoC樣品。另有客戶已採用集團一款OLED產品用於遊戲終端模組設計，預計在下半年投入量產。

展望下半年，在地緣政治風險較高、供應鏈波動或將反覆的情況下，國際貿易仍存不確定性。加之宏觀經濟增長放緩，消費需求增長或持續承壓，終端產品的價格恢復動能有限。而AI應用市場火熱，也帶來了晶圓產能的更大挑戰。本集團將在維持審慎策略下繼續應對市場變化，透過加快新產品的批量上市以貢獻收入，並優化成本開支，強化高附加值業務佈局，為長期發展夯實基礎。為確保晶圓供應穩定，集團已與主要代工廠簽訂中長期供貨協議，助力穩固盈利能力。

在此，本集團對管理層及全體員工的努力與貢獻，以及廣大股東、投資者和合作伙伴的持續支持表示衷心感謝。未來將堅守技術創新，為行業發展貢獻力量，並以更加優異的業績回饋股東。」