一、公司概況 深圳基本半導體股份有限公司（下稱「公司」）成立於2016年，主要從事碳化硅功率器件的研發、製造及銷售，並逐步構建集設計、製造與封測一體化的IDM模式。公司產品包括碳化硅功率模組、碳化硅分立器件以及功率半導體器件，服務於新能源汽車、可再生能源、工業控制等領域，近年來在研發投入和專利積累方面不斷增加，目標拓展多元化功率應用場景。

二、行業概況 第三代半導體材料（主要包括碳化硅和氮化鎵）因具備耐高壓、高頻、高效率等特點，正被廣泛應用於電動汽車、可再生能源、軌道交通和工業自動化等高成長領域。受新能源及產業升級趨勢推動，全球和中國的碳化硅功率器件市場規模均保持快速增長，中國在碳化硅功率半導體應用的佔比及市場增速亦持續提升，行業集中度較高。

三、財務概況 招股資料顯示，2023年至2025年，公司實現主營業務收入（單位：人民幣千元）分別為220,586、299,015及311,165，同期淨虧損（單位：人民幣千元）分別為342,195、237,102及335,217。公司經營業績仍處於持續投入階段，研發投入及生產擴張令盈利承壓，但為後續市場拓展及技術升級奠定基礎。

四、基石投資者 目前招股資料中未見對基石投資者參與情況的具體說明。

五、籌資用途 公司本次全球發售合計將發行27,386,200股H股，其中包括香港公開發售1,369,400股及國際配售26,016,800股，另設超額配股權最高可增發15%。發行價區間為每股H股27.49港元至31.62港元。若假設發售價為每股29.96港元且超額配股權悉數行使，經扣除相關發行費用後，預計公司可募得淨額約7.13億港元。發行完成後，總股本預計從發行前的276,903,525股增至不低於304,289,725股，若超額配股權悉數行使，則最多增至308,397,525股。 根據公告，公司擬將所得款項主要用於以下方向： • 約50%用於購買及升級生產線設備，擴充產能； • 約10%用於生產基地建設和配套設施安裝； • 約20%用於新能源相關的研發投入和技術創新； • 約10%用於全球分銷網絡拓展； • 約10%用於營運資金及一般公司用途。