一、公司概況 蘇州東山精密製造股份有限公司成立於1998年，早期從事金屬焊件和精密組件服務，現已發展成為涵蓋電子電路（PCB）、精密組件、薄控面板及液晶顯示模組以及光模組等多領域的綜合性製造企業。公司在消費電子、汽車、5G及數據中心等行業均有廣泛佈局，其中電子電路（PCB）業務佔據主要收入來源。根據公開資料，PCB板塊於2023年至2025年預估分別實現人民幣232.61億元、248.01億元和267.03億元，並於2026年預計實現人民幣125.30億元。公司已在深圳證券交易所主板上市，本次全球發售完成後，A股與H股將並行上市。

二、行業概況 PCB在電子設備中負責電氣互聯與機械支撐，廣泛應用於消費電子、汽車電子、通信網絡、工業控制等領域。根據招股文件的引用，2022年全球PCB市場規模約為817億美元，隨着消費電子升級、5G與AI等新興技術推進，以及汽車智能化、電動化的發展，行業對高密度、高性能PCB的需求有望持續增長。不過，該市場亦面臨下游需求波動、原材料價格及地緣政策等多重不確定因素，競爭較為激烈，廠商需要在技術創新、質量保障及供應鏈效率方面保持優勢地位。

三、財務概況 1. 關鍵歷史財務數據摘要 公司以電子電路（PCB）為核心收入來源，並通過精密組件、薄控面板及液晶顯示模組及光模組等業務賦能整體營收規模。招股文件列示的歷史與預計數字顯示，公司各板塊近年來保持增長勢頭，特別是汽車電子、光學模組及5G通信相關領域表現活躍。

2. 發售完成前後股權結構變化 在全球發售前，公司已有1,831,607,532股A股發行在深交所上市。擬全球發售H股113,783,200股（其中香港公開發售11,378,400股，國際配售102,404,800股），佔擴大後股本約5.85%（假設未行使任何超額配股權）。若15%超額配股權獲悉數行使，則將額外增發最多17,067,480股H股，H股佔比最高可增至約7.59%。 公司主要控股股東在發售前合計擁有約33.37%的投票權，若國際配售及超額配股權均獲行使，該等股東於公司之持股比例將降至約31.41%，但仍為控股地位。

3. 主要風險因素與不確定性 公司及其所在行業面臨全球經濟與政策環境變動、下游需求波動、市場競爭加劇、核心原材料及技術升級等方面的不確定性。宏觀經濟形勢、終端用戶需求轉換等因素均可能對公司的經營表現產生影響。公司亦需持續投入研發及擴充產能，以保持技術與產能優勢。

四、基石投資者 公司與18家基石投資者訂立或擬訂立相關協議，合計認購金額約6.80億美元（按最高發售價每股H股93.80港元測算，可對應約5,689萬股發售股份），各基石投資者將自上市日期起6個月內遵守禁售限制。公司並未給予基石投資者額外購股權、董事會席位等特別權利，最終認購分配及股份數目將於發售價及配售結果公告中確定。

五、籌資用途 假設最高發售價為每股H股93.80港元並超額配股權獲悉數行使，預計本次全球發售所得款項淨額約為105.17億港元。公司計劃將約64.5%（約67.83億港元）用於新設施建設及現有產能升級，聚焦高速EML芯片、光模塊及相關生產線的擴擴建；約25.0%（約26.29億港元）將投向寬禁帶半導體器件生產基地建設；約5.5%（約5.78億港元）擬用於償還部分現有債務；剩餘10.0%（約10.52億港元）用於營運資金及其他一般企業用途。資金在投入前將存放於符合要求的銀行賬戶或用於合規短期投資，具體使用進展將按監管要求披露。

（注：以上內容均基於公開披露信息整理而成，僅供參考。）