博通與蘋果技術合作延至2031年,無線芯片供應關係繼續加固

老虎資訊綜合
昨天

7月6日, 博通盤前升超5%。美國證交會文件顯示,博通與蘋果通過新的多年協議,將雙方技術合作擴展至2031年。該消息意味着蘋果與博通在無線連接、射頻相關芯片等領域的供應合作將繼續延續,也緩和了市場此前對蘋果自研芯片替代部分外部供應商的擔憂。

博通與蘋果的合作並非首次。蘋果此前已在2023年宣佈與博通達成多年、數十億美元級別協議,由博通為蘋果開發5G射頻組件,包括FBAR濾波器及先進無線連接組件;相關FBAR濾波器將在美國多個製造和技術基地設計及生產,其中包括博通位於科羅拉多州Fort Collins的工廠。

路透當時也提到,博通已經是蘋果無線組件的重要供應商,蘋果在博通此前兩個財年收入中佔比約五分之一;雙方2023年協議未披露具體期限和金額,但市場當時將其視為對博通蘋果業務可見度的支撐。除蘋果供應鏈外,博通近年的股價表現也受到AI半導體業務推動。公司今年一季度文件顯示,半導體解決方案收入按年增長52%至125.15億美元,增長主要來自網絡解決方案需求,尤其是定製AI加速器和AI網絡產品;公司同時稱,AI相關半導體解決方案需求推動毛利增長。

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