一、公司概況 合信電子（HOSIN Electronics Co., LTD.）為一家主要從事存儲解決方案研發、設計及銷售的半導體企業，採用無晶圓廠（fabless）模式，自行完成控制芯片研發、固件算法優化、測試系統開發及存儲介質分析，並將晶圓製造、封裝測試等環節外包，服務範圍覆蓋消費級、車規級及企業級多場景存儲產品。公司主要產品包括嵌入式存儲（eMMC、UFS 等）、固態硬盤（SSD）、DRAM、移動存儲（U 盤、存儲卡）以及存儲芯片（NAND Flash、DRAM 芯片等），應用於智能手機、可穿戴設備、無人機、PC、服務器及車載系統等領域。近年來公司不斷加強原材料採購與海外製造合作，最大化利用全球供應鏈資源，重點面向 AI、大數據和雲計算等增長需求較快的市場。上市後，公司控股股東及其一致行動人合計將持有公司約35.56%的投票權。

二、行業概況 根據行業研究機構統計，全球半導體市場持續穩步擴大，存儲產品約佔整體半導體行業收入的較高比重，其應用從傳統消費電子到汽車電子、雲計算和人工智能等領域不斷延伸。存儲行業具有一定周期性，易受供需變動、產品迭代及國際貿易形勢的影響。公司通過聚焦多接口、多類型的存儲產品開發，以及在車規級與企業級應用上的佈局，力圖在激烈競爭與加速迭代的市場環境中提升份額。

三、財務概況（金額單位均按「億元人民幣」列示） 公司收入主要源於嵌入式存儲、SSD、DRAM、移動存儲及存儲芯片銷售。根據公開披露的財務數據（下表將「百萬元」統一換算為「億元」）：

• 2023年收入約87.81億元，淨虧損約1.18億元 • 2024年收入約87.18億元，純利約4.83億元 • 2025年收入約112.38億元，純利約13.64億元 • 截至4月30日止四個月：2025年收入約28.15億元，純利約1.23億元；同期2026年收入約81.01億元，純利約38.41億元

公司利潤率在近年有所提升，主要歸因於產品價格及市場需求改善、產品組合升級與原材料利用效率提升等多方面因素。經營期間公司承擔一定程度的市場、庫存及供應鏈風險，此外還需應對國際貿易政策、地緣政治及技術更新迭代對盈利能力的影響。

四、基石投資者 根據公告，發行人可能向具備特殊關係的現有股東或其關聯方提供基石投資機會，並已獲得聯交所針對向現有股東或其聯繫人作基石配售的相關豁免，但具體參與者尚未在公告內容中予以明確披露。公司將遵守上市規則及相關監管要求，按披露義務報告配售及認購情況。

五、募資用途 公司計劃通過本次全球發售募集資金，用於以下主要用途（以招股章程公告披露為準，暫按發售價中位數計算淨募集資金約10.54億港元）： 1. 約40%用於存儲產品研發及商業化，包括擴大相關研發與銷售團隊、採購研發設備及租購用於測試和實驗室的場地； 2. 約35%用於控制芯片的開發迭代，用於多款控制芯片機型及新一代設計，並配置相關研發設備及拓展研發團隊； 3. 約15%用於強化晶圓級檢測、控制芯片驗證及質控測試能力，包括購置測試設備、擴充測試團隊及租購深圳等地的測試場所； 4. 約10%用作日常營運資金及一般企業用途。

公司表示，未動用的募資款項將在商業銀行或金融機構的短期活期賬戶內存放，並將根據項目進展情況合理調配資金使用。

——

【風險提示】 公司所處存儲產業存在一定的市場周期性、價格波動與供應鏈波動風險，同時需應對技術快速迭代及國際貿易管制、出口限制等不確定因素。投資者應審慎關注管理層及公司在應對行業競爭、控制上游原材料成本以及合規經營等方面的風險管理能力。