9月26日，華虹半導體再飆逾7%，股價續刷歷史新高，該股年初至今累漲逾220%。近期宣佈與華力微重組，高盛稱公司已與客戶談判漲價。

華虹近期宣佈與華力微重組，解決IPO承諾的同業競爭事項。華力微五廠主要為客戶提供12英寸集成電路晶圓代工服務，擁有3.8萬片/月產能，為通信、消費電子等終端應用領域提供完整技術解決方案，與公司均擁有65/55nm、40nm製程代工工藝。本次重組將進一步提升公司12英寸晶圓代工產能，雙方的優勢工藝平臺可實現深度互補，共同構建覆蓋更廣泛應用場景、更齊全技術規格的晶圓代工及配套服務

高盛近期發佈研報稱，由於全球成熟製程產能增加及終端市場增長放緩，2023年一季度以來華虹的產品均價一直呈下行趨勢。然而，在2024年三季度至2025年二季度產能利用率超過100%的支撐下，華虹已開始與客戶進行價格談判，預計將反映在2025年三季度業績中。儘管短期內均價漲幅不會很大，但該行認為這是供需改善的積極信號。由於主要終端市場已完成庫存調整，預計未來價格將呈現漸進且可持續的上行趨勢。