摘要

南茂科技將於2026年02月24日（美股盤後）發布最新季度財報，市場關注營收與盈利修復的延續性及毛利率趨勢變化。

市場預測

市場對南茂科技本季度的業績預期尚未形成明確一致口徑，公司上一季度披露的信息中未給出對本季度的營收、毛利率、淨利潤或淨利率、調整後每股收益的定量指引，若公司發布會中提供定量預測，市場將據此快速修正預期。公司目前主營業務集中在封測環節，收入構成中液晶顯示器和其他半導體平板顯示器驅動半導體約為3,004,668,000.00美元，裝配約為2,950,993,000.00美元，凸塊約為2,738,407,000.00美元，測試約為2,574,102,000.00美元，其他項目淨額小幅沖銷；在顯示驅動與先進封裝結構性需求拉動下，該業務結構具備一定周期靈活性。業務中體量較大的增長引擎仍來自顯示驅動相關封裝測試，在上季口徑下，該分部營收約30.05億美元，若下游面板與手機出貨維持復甦節奏，疊加高階封裝滲透率提升，該分部有望提供彈性。

上季度回顧

上一季度南茂科技實現營收結構繼續以封測業務為主，毛利率為12.37%，歸屬於母公司股東的淨利潤為3.52億美元，淨利率為5.73%，按月淨利潤增長率為166.07%，公司未披露上一季度的調整後每股收益以及營收按年或按月口徑數據。公司在盈利端按月顯著修復，顯示出產能利用率與產品組合改善的跡象。分業務來看，液晶顯示器和其他半導體平板顯示器驅動半導體、裝配、凸塊、測試四大板塊收入分別約為30.05億美元、29.51億美元、27.38億美元與25.74億美元，業務結構仍以顯示驅動與通用封測服務為主。

本季度展望

顯示驅動相關封測的需求韌性與波動

顯示驅動相關封測仍是營收與現金流的核心來源，該板塊在智能手機、平板與大尺寸面板補庫節奏中呈現階段性復甦。考慮到上一季度淨利率提升與淨利潤按月大幅改善，結合行業鏈條上游驅動IC需求逐步恢復的趨勢，本季度若稼動率保持向上，單價穩定下，公司在該板塊的毛利率有望維持或小幅走高。不過，面板與手機鏈條仍處於去化與補庫交替階段，若下游出現促銷驅動的短期波動，可能對封測訂單節奏造成擾動，需關注季節性訂單遞延的風險。結構性上，AMOLED滲透率提升帶來更高複雜度的封裝測試需求，若客戶在高階驅動IC上加大驗證與量產節奏，結構性利好將更明顯。

先進封裝與凸塊業務的利潤彈性

凸塊與相關先進封裝工藝的業務規模在公司營收結構中佔據重要比重，上一季度該部分收入約27.38億美元，若高端手機與高分辨率顯示應用持續滲透，單位價值量有望抬升。從歷史周期看，先進封裝在景氣回升階段對毛利率拉動更為直接，一旦工藝利用率抬升，攤薄固定成本效果顯現，將進一步改善淨利率。短期內，需觀察客戶在新品導入期的良率爬坡和工藝參數穩定性，若量產節奏略慢，可能對單季毛利率產生階段性波動；但從訂單結構看，凸塊工藝向微凸塊與更高I/O密度遷移的趨勢明確，為利潤端提供潛在上行空間。

測試與裝配業務的協同與產能利用

測試與裝配合計收入規模在上季度接近55.25億美元，協同效應體現在一站式交付與周期靈活調配能力上。上一季度淨利潤按月強勁改善，顯示公司在綜合產能調度與成本結構方面已有優化，本季度若裝配與測試的排產保持穩定，將支撐整體毛利率維持在雙位數水平。需要關注的是，部分客戶在季度切換時可能調整拉貨節奏，若測試段需求出現短暫波動，裝配段的產能利用也可能受到影響，建議跟蹤高附加值機台的上機率和良率變化。若公司繼續聚焦高價值品類組合與製程優化，淨利率有機會在12.37%毛利率的基礎上進一步改善。

費用管控與現金流質量

上一季度淨利率為5.73%，在營收結構未大幅改變的情況下，費用化支出與折舊攤銷的節奏將成為盈利彈性的關鍵。若本季度資本開支延續審慎態度，疊加稼動率上行，將改善自由現金流與經營現金回籠，為後續產線升級和高階製程導入提供空間。需要留意美元計價下的匯率波動和原材料成本變化，對短期利潤率可能產生邊際影響；若公司通過更精細化的費用控制與供應鏈議價，淨利潤率有望穩中向上，為全年指引打下基礎。

分析師觀點

從近期市場研報與評論看，對南茂科技短期業績的觀點以謹慎偏多為主，看多與看空觀點的比例約為6:4。多頭觀點認為，上一季度淨利潤按月增長166.07%顯示利潤修復動能較強，若顯示驅動與先進封裝稼動率延續上行，毛利率有望維持在雙位數區間並推動淨利率改善；同時，凸塊和高階封裝工藝結構優化將為利潤端提供額外支撐。多家機構指出，公司在顯示驅動IC封測的客戶資源與技術積累較深，訂單回暖具有持續性，但仍需關注面板與手機出貨節奏的波動。看多觀點強調，若本季度指引明確釋放收入與毛利率的優化方向，股價有望受益於盈利上修驅動。相對謹慎的聲音則提示，行業補庫節奏可能不均衡，對單季營收與毛利率會有噪音，需等待更清晰的客戶拉貨趨勢與費用節奏信號。