6月30日，ASMPT盤中上漲3.59%，報229.6港元/股，成交額2.38億港元，延續前一交易日強勢表現。

消息面上，公司此前宣佈已獲得一家全球領先整合式裝置製造商的追加訂單，將提供八台熱壓接合設備用於支持先進客戶端及數據中心CPU生產。與此同時，先進封裝設備採購已進入密集放量期，存儲大廠加速擴產直接拉動上游設備需求。研報預測，受益於AI算力芯片迭代拉動HBM需求及邏輯芯片異構滲透，全球TCB設備市場規模預計從7.6億美元增長至2028年的16億美元，年複合增長率達28%。ASMPT已向HBM客戶交付新一代設備，在精度和效率方面具備競爭優勢。

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