【上市與發行概況】 合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）完成H股全球發售，股份代碼為02249，最終發售價釐定為每股32.30港元，為招股價區間上限。本次全球發售共發行2.16億股H股（超額配股權行使前），預計募資總額69.82億元港元，扣除約2.03億元港元上市費用後，預計募資淨額約67.79億元港元。公司股份將於2026年7月10日（周五）在香港聯交所主板掛牌買賣，每手買賣單位為100股。

【香港發售情況】 香港公開發售部分接獲195,505份有效申請，合計認購超21,616,700股，超額認購344.26倍，未觸發回撥機制。最終分配股數維持佔全球發售總量10%。

【國際發售情況】 國際配售共獲170名承配人認購，認購倍數14.62倍，最終獲配1.95億股，佔全球發售90%。另設最高3,242.5萬股的超額配股權，可於上市後30日內行使。

【基石投資者陣容】 本次共有18名基石投資者合計認購1.08億股H股，佔全球發售後已發行H股約49.92%，佔公司總股本約4.85%。主要基石包括： • 合肥集創（香港）有限公司及集創北方（香港）有限公司合計1,246.08萬股； • 璞新科技1,221.30萬股； • 智感微電子科技（香港）1,201.04萬股； • 奇瑞汽車香港1,056.91萬股； • 香港歌爾泰克727.89萬股； • 泰康人壽及廣發基金各873.47萬股； • 其餘投資者還包括上海高毅、Perseverance Asset Management、匯添富（香港）、NGS Super、HHLR Advisors、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國際、工銀理財、中郵理財及嘉實國際資產管理等。 所有基石投資者自上市日起需遵守為期六個月（至2027年1月9日）的禁售期。根據公告披露，扣除基石投資者受限股份後的自由流通量（Free Float）市值約34.97億元港元，滿足上市規則第19A.13C(2)(b)中不少於30億港元的要求。

【股權與配售集中度】 國際發售中，最大單一承配人獲配1,785.46萬股，佔國際發售股份9.18%，佔公司擴大後股本約0.80%。前10大承配人合計獲配1.06億股，佔全球發售股份49.14%，對應公司擴大後股本4.78%。公告提示，由於股權集中度較高，即便小額成交亦可能導致股價出現較大波動，投資者需審慎行事。

【中介團隊】 中國國際金融香港證券有限公司擔任獨家保薦人及穩定價格操作人，同時與華泰金融控股（香港）、中信里昂證券、瑞銀香港、工銀國際證券等共同出任聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

【上市安排】 • 交易所：香港聯合交易所主板 • 股票代碼：02249 • 買賣單位：每手100股 • 預計掛牌時間：2026年7月10日（星期五）上午9時

【合規與風險提示】 1. 穩定價格期自上市日起至2026年8月6日，共30日；期間穩定價格操作人可在符合法規的前提下進行超額配售及價格穩定操作，但無義務一定執行。 2. 控股股東合肥市建設投資控股（集團）有限公司及合肥芯屏產業投資基金（有限合夥）分別持有公司21.07%及14.78%股份，並承諾自上市日起分別分兩階段（首六個月及次六個月）逐步解除禁售。 3. 公告重申，本次H股不在美國公開發售；任何於上市日前發生的特定終止事件都可能導致香港包銷協議終止。 4. 上市委員會已就向部分現有股東、其緊密聯繫人士及基石投資者的額外分配，以及向關聯客戶的配售事宜授出相應豁免或同意，相關詳情已在公告中披露。

投資者應注意，因股權集中度高、穩定價格期結束後需求變化等因素，上市後股價可能出現波動，投資需審慎評估相關風險。