異動解讀|廣合科技盤中下跌3.17%,上游覆銅板持續漲價壓制PCB製造商盈利預期

行情直擊
06/11

6月11日,廣合科技盤中下跌3.17%,報161.7港元/股,成交額3793.29萬港元。

消息面上,覆銅板廠商自6月初起陸續發出三季度漲價通知,提價幅度普遍在10%至15%之間,疊加CCL價格較年初累計上漲約40%,下游PCB製造商成本傳導壓力持續加大。當日行業內上游建滔積層板漲3.51%,而下游勝宏科技跌0.22%,上下游分化格局延續,市場對PCB製造商盈利前景的擔憂仍在發酵。該公司主營多高層印製電路板的研發、生產與銷售,產品應用於服務器、消費電子、通信及汽車電子等領域。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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