基本半導體(09971)擬推H股股權激勵計劃 上限約3042.90萬股並同步修訂章程

公告速遞
08/11

基本半導體股份有限公司(09971,下稱「基本半導體」)8月11日公告,公司董事會已決議: 1)建議採納H股股權激勵計劃; 2)建議修訂公司章程。 上述議案將提交公司定於2026年8月28日召開的第一次臨時股東大會審議。

股權激勵計劃關鍵條款如下:

• 計劃性質:涉及現有H股股份,不新增發行股份。 • 目的:向合資格參與者提供股權激勵,促進公司長期發展。 • 合資格參與者:涵蓋僱員參與者、關聯實體參與者及服務提供者。 • 計劃限額:自採納日起,激勵股份總數不超過已發行股份的10%,對應30,428,972股。 • 服務提供者分項限額:不超過已發行股份的1%,對應3,042,897股。 • 期權(獎勵股份)最短歸屬期:自授出日起不少於12個月。 • 計劃有效期:自採納日期起10年。如期滿時仍有已授出但未歸屬的獎勵股份,計劃延續至完成歸屬為止。

公司同時提議修訂章程,以反映以下變化:

• 註冊資本更新為人民幣6,085.7945萬元。 • 已發行股份總數更新為304,289,725股(其中H股287,534,442股,內資股16,755,283股,合計30,428.9725萬股)。 • 補充2026年7月7日首次公開發行及全流通安排的相關內容。

公司稱,將在香港聯合交易所網站及公司官網刊載股東大會通函及相關文件,並按股東要求郵寄。

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