在2026年安全論壇上，新思科技展示了其在人工智能及多芯片系統設計領域的最新突破。該公司宣佈，其解決方案已成功適配三星代工廠最先進的製程工藝，旨在顯著提升芯片的能效比與整體性能表現。

這一進展意味着，設計人員將能夠利用新思科技的工具鏈，在三星的前沿製造節點上，更高效地開發面向人工智能應用和複雜多芯片封裝的高性能集成電路。通過優化功耗與性能的平衡，新思科技致力於幫助客戶應對日益增長的計算需求與能效挑戰。

此次技術推進，突顯了新思科技在電子設計自動化領域的持續創新能力，以及其與領先代工廠深化合作，共同推動半導體產業發展的戰略佈局。