異動解讀|廣合科技盤中上漲3.09%,PCB板塊持續回暖疊加中報業績支撐

行情直擊
08/21

8月21日,廣合科技盤中上漲3.09%,報126.8港元/股,成交額2225.73萬港元。此前該股連續回調,近日電子元件板塊整體回暖,建滔集團漲4.31%,建滔積層板漲2.89%,勝宏科技漲2.29%。

基本面方面,公司上半年營收43.88億元,按年增長80.98%;歸母淨利潤9.56億元,按年增長94.39%,算力場景PCB收入佔比83.6%。高盛近期將全球AI PCB市場規模預測上調35%,富國基金、摩根士丹利等機構持續增持,基本面支撐較強。

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