2月11日，ASMPT升逾7%，獲主要客戶訂購超細間距TCB AOR芯片對晶圓設備。

消息面上，ASMPT近日宣佈，成功獲得某主要客戶的新訂單，將提供兩台搭載專有等離子主動氧化物去除(AOR)技術的超細間距熱壓接(TCB)設備，用於芯片到晶圓(C2W)應用。這項成果進一步鞏固了ASMPT於先進封裝市場的技術領導地位。

值得注意的是，中芯國際高管在業績說明會上表示，2025年公司資本開支為81億美元，高於年初預期，主要是因為應對客戶強勁需求、外部環境變化以及設備交付時間加長。在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際給出的2026年指引為：銷售收入增幅高於可比同業的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。