在本次全球發售中，蘇州東山精密製造股份有限公司（下稱「公司」）計劃公開發行共計113,783,200股H股（含香港公開發售及國際發售），佔公司擴大後股本的約5.85%（假設未行使任何超額配股權及發售規模調整權）。其中，香港公開發售部分約佔10%，國際發售部分約佔90%。發行人同時預計授予最多15%的發售規模調整權及超額配股權，供承銷商在需求旺盛時予以行使。H股每股面值為人民幣1.00元，最高發售價為93.80港元/股。若發行順利完成，H股將於香港聯交所掛牌交易，預期上市日期為2026年10月28日。

－－ 公司概況 －－ 蘇州東山精密製造股份有限公司成立於1998年，總部位於蘇州，最早以金屬結構件精密零部件起家，並於2010年在深交所掛牌上市（A股代碼：002384.SZ）。經過多次產業併購與全球化佈局，公司已形成覆蓋印製電路板（含FPC、Rigid-Flex等）、精密組件、觸控與顯示模組以及光模塊在內的多元化業務體系，並為汽車、消費電子、數據中心、電信與通信等行業大型客戶提供智能互聯與製造解決方案。

公司通過多次海外併購進入FPC、PCB及光模塊等高端製造領域，且在境內外擁有多處製造和研發基地。為滿足持續擴張及國際化發展需求，公司此次計劃在香港發行H股，進而進一步拓展海外市場。

－－ 行業概覽 －－ 公司所處行業包括印製電路板、精密組件、光電顯示以及光模塊等技術製造領域，廣泛應用於消費電子、汽車電子、5G 通訊、數據中心及其他智能製造場景。根據公司引用的行業數據，受益於AI、雲計算、數據中心擴容以及5G等新興技術帶來的需求增長，行業整體呈現出對高密度互連、高速率、高可靠性及輕量化元器件的旺盛需求。隨着汽車電動化與智能化升級、高速光通信網絡的加速建設以及光模塊市場需求持續增加，各細分領域正不斷擴張，具備較高技術門檻與增值空間。

－－ 財務概覽 －－ 根據披露的歷史財務數據（以下金額單位為人民幣，已從「千元」換算為「億元」）：

• 營業收入：2023年為約336.51億元，2024年約367.70億元，2025年約401.25億元；2025年上半年收入約169.55億元，2026年上半年約277.98億元。 • 年度/期內盈利：2023年約19.65億元，2024年約10.85億元，2025年約13.93億元；2025年上半年約7.59億元，2026年上半年約29.85億元。 • 截至2026年6月30日，公司總資產、負債率及現金流情況均保持一定規模，公司管理層表示將通過全球發售進一步提升研發與產能擴張的資金投入能力。

目前公司掌握核心客戶如大型消費電子與通信企業，2023年起前五大客戶貢獻較高佔比收入，但公司亦在多國市場拓展銷售，收入來源地呈分佈於中國大陸、北美、歐洲及其他地區的全球化格局。

－－ 基石投資者 －－ 本次全球發售共引入多家基石投資者，合計認購金額約6.80億美元（以最高發售價93.80港元/股測算約可認購5,689萬股發售股份），預計約佔本次發售股份的50%。若發售規模調整權及超額配股權全部行使，基石投資者所認購股份佔比將相應調整。基石投資者簽訂的協議包含於上市後六個月內不轉售相關持股的鎖定安排（僅在極少數例外情形下除外）。

－－ 募資用途 －－ 本次全球發售的最高擬募資淨額約為10,516.9百萬港元（假設最高發售價且未行使發售規模調整權及超額配股權）。資金計劃主要投向： 1. 約64.5%用於在國內建設新的生產基地和升級現有產線，包括高速EML芯片與光模塊、PCB高端產能擴充及智能製造技術改造； 2. 約20.0%用於行業相關的潛在戰略投資及收購機會，專注於PCB、精密電子器件及光模塊等核心業務； 3. 約5.5%將償還部分現有債務； 4. 約10.0%則用作日常營運資金與其他一般公司用途。 若發售規模調整權及超額配股權被完全行使，公司最高還可額外取得約3,414.2百萬港元。

根據公司披露，本次發行完成後，其控股股東的合計持股投票權將由約33.37%降至31.41%（如未行使增發權），公衆股東將獲得公司更大比例的股權。公司管理層提示，若主要客戶集中、快速擴產以及海外投資併購等相關風險出現波動，可能影響公司經營。公司將持續加強內部管控並完善全球化佈局，以在更廣泛市場中把握進一步增長機遇。

（本報道僅基於上市文件已披露的客觀信息編寫，不構成任何投資建議。）